ソニーはTSMCの新しい日本のチップ工場に5億ドルを投資する

ソニーグループは火曜日、日本に70億ドルのチップ工場を建設する台湾積体電路(TSMC)との合弁事業に約5億ドルを投資すると発表した。 地元メディアが先月ソニーのイメージセンサー事業に半導体を供給すると報じた工場の建設は2022年に始まり、生産は2024年後半に開始される予定であると両社は声明で述べた。 プレスリリース。

この動きは、世界一の契約チップメーカーであるTSMCに、日本の当時の電子機器メーカーや自動車メーカーにチップを供給する工場を建設することを望んでいる日本の産業省の関係者にとって成功を意味します。 米国と中国の間の貿易摩擦は、サプライチェーンと需要を混乱させる恐れがあります。 重要な要素は開発中です。

「ファブ(工場)は、約1,500人のハイテク専門家の雇用を直接創出し、月間45,000枚の12インチウェーハの生産能力を持つことが期待されています」とソニーとTSMCは述べています。

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アップルの大手サプライヤーの1つであるTSMCは、世界で最も先進的な半導体のいくつかを製造しています

同工場は、特殊なチップ技術に対する世界的な強い需要を満たすために、22ナノメートルと28ナノメートルのチップを生産すると彼らは述べた。

このプロジェクトは「日本政府からの強力な支援」を享受していると彼らは付け加えたが、これに財政的支援が含まれるかどうかについては述べていない。

TSMCのようなチップメーカーの本拠地である台湾の技術大国は、一部の自動車生産ラインを閉鎖し、世界中の家電メーカーに影響を与えたチップ不足に対処するための取り組みの焦点となっています。

アップルの主要サプライヤーの1つであるTSMCは、世界で最も先進的な半導体のいくつかを製造しています。

同社は、チップ容量を拡大するために今後3年間で1,000億ドルを費やすことを約束し、米国アリゾナ州に120億ドルのチップ製造工場を建設しています。

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