ボッシュのCEOは、1回限りのチップ供給は終了しましたが、構造的な赤字が続いていると述べています。

ボッシュは来年、ドイツとマレーシアでのマイクロチップ生産への投資に4億ユーロ(4億6,256万ドル)以上を割り当て、予算の大部分はさらなる拡張に費やされています。 ドイツのドレスデンにある工場からすぐに。



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ボッシュ自体は、一部のチップとセンサーの一部としてベンダーに依存しています

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ドイツの技術グループCEO、ロバートボッシュGmbHは水曜日に、半導体市場での一時的な供給ショックは過ぎ去ったものの、世界的な需要を満たすための能力がまだ不足していると述べた。 ルートヴィヒスブルクで自動車出版物Automobilwocheが主催した自動車産業会議で、フォルクマル・デナーは次のように述べています。 「現在起こっているのは構造的な欠陥です。生産能力よりもはるかに多くの需要があります。」

ボッシュは来年、ドイツとマレーシアでのマイクロチップ生産への投資に4億ユーロ(4億6,256万ドル)以上を割り当て、予算の大部分はドイツのドレスデンにある工場のより迅速な拡張に費やされ、300ミリメートルのインサートがオープンしました。六月に。

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ボッシュは来年、ドイツとマレーシアでのマイクロチップ生産投資に4億ユーロ(4億6,256万ドル)以上を割り当てました。

しかし、ボッシュ自体がそのチップとセンサーの一部をベンダーに依存しているとデナー氏は述べた。そのため、ボッシュは製品供給を不自由にしているボトルネックの痛みも感じていた。 半導体ベース–自動車とさまざまな電子機器の両方が含まれます。 –ここ数ヶ月の世界で。

「私たちが自分たちで作ることでは、パイプラインから圧力を取り除くことができます。 しかし、ボッシュのセンサーには、他の人から購入する部品がたくさんあります」とデナー氏は述べています。

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